본 제품은 몰드 혹은 모델품 표면에 직접 도포하여 사용하는 이형제로서 Epoxy,PU등의 제품 성형에 사용되며, 상온 경화와 고온 경화 모두 적용 가능한 이형제로서 

성형 수지와 반응이 거의 일어나지 않으며 정밀한 전자부품을 이형시키는데 탁월한 효과를 발휘함. 

· 최상의 이형력  

· 몰드 표면에 엷은 이형막 형성

· 몰드온도 150℃ 이상에서도 부드럽게 탈형됨

· (Up-Down Press Molding)

· 정교한 부품도 완벽하게 표현 됨

· 이형제를 엷게 도포하면 몰드의 정밀한 부분을 손상없이 성형할 수 있으며 몰드 광택을 유지시켜준다.

· 이형제 휘발성분으로 인한 위험성 감소와 이형제 과다 도포로 인한 몰드 오염 방지 효과 

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고압가스를 사용한 가연성제품으로서 위험하므로 다음의 주의를 지킬것  

1.불꽃을 향하여 사용하지 말 것

2.난로,풍로등 화기부근에서 사용하지 말 것

3.화기를 사용하고 있는 실내에서 사용하지 말 것

4.온도 40℃이상의 장소에 보관하지 말 것

5.밀폐된 실내에서 사용한 후 에는 반드시 환기를 실시할것

6.불속에 버리지 말 것

7.사용후 잔 가스가 없도록하여 버릴 것

8.밀폐된 장소에 보관하지 말 것